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胶水公司
| 联系人:王小姐 女士 (经理) |
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| 电 话:021-22818476 |
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手 机:13052326431  |
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| 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 |
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乐泰 3609
技术服务热线:021-22818476
SMD与PCB之间粘接,适用于高速点胶工艺,适用于具有水,乙醇焊料的无铅工艺
产品详情:
乐泰胶3609主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。设计用于高速点胶,点胶速度*高每小时40000点(5度±3度)。红色胶滴,用于浅色底板,易于识别,适合无铅用。
本品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有贮存稳定,使用方便;快速固化,强度好;触变性好,电气绝缘性能好等特点。
特征:
1、乐泰胶3609容许低温度硬化;
2、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
3、乐泰胶3609对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
4、乐泰胶3609储存安定性能优良;
5、具有高耐热性和优良的电气特性;
6、乐泰胶3609也可用于印刷。
硬化条件:
1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
2、乐泰胶3609硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
3、依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出*适合的硬化条件。
使用方法 |
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